연구장비 소개
SMT 칩 마운트
- 장비사양 - 모델명 : ProtoPlace S (LPKF Laser & Electronics, 독일) - 형식 : 반자동 - 최대 PCB 크기 : 297×420mm² - 최소 실장 부품 : 0201 chip 부품 - 본드 도포 속도 : 300/min 이상 - 최소 본드 도포량 : 0.2㎕ - 컬러 비전(LCD 17", 1280 X 1024, AV In) : 1ea - Tape 피더, Stick 피더, BGA 파레트, 이형 부품함 포함
장비소개
장비개요
Pick & Placer는 표준화된 부품을 PCB 기판 표면에 실장하는 장치로서 제품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구로 인해 고밀도 실장을 위한 필수 장비입니다.
주요용도- 솔더크림이 인쇄된 PCB기판 위에 부품을 실장하는 장치 - 부품을 흡착 및 회전, 3축 구동할 수 있는 기능과 비전시스템으로 정확한 위치에 부품 실장 - PCB 조립공정의 2단계로서 센서모듈의 PCB기판 제작지원
첨부파일
장비담당부서 :
장비담당자 :