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연구장비 소개

  • * SMT 오븐

    장비이미지
    장비개요 Reflow Oven은 PCB 표면에 도포된 Solder Cream을 N₂ 분위기에서 열을 가해 경화시켜 모재와 금속을 접합 하는 공정으로서 품질의 신뢰성에서 중요한 장비입니다.
    장비사양 - 모델명 : ProtoFlow S/N2 (LPKF Laser & Electronics, 독일)
    - N₂ 가스 환경 지원 (산화 및 crack, 미세먼지 코팅 방지)
    - 최대 PCB 크기 : 230×305mm²
    - 예열 온도/시간 : 220℃, 999sec
    - 최대 용융 온도/시간 : 320℃, 600sec
    - 최대 지속 온도/시간 : 220℃, 64hr
    - 온도 안정화 시간 : 5분 이내
    주요용도 - 센서모듈 PCB기판 위에 부품을 실장한 후에 고정시키기 위해서 열을 가하는 공정 장치
    - 대류방식으로 N₂ 가스 환경 상에서 PCB 솔더링 가능
    - PCB 조립공정의 최종 3단계로서 PCB기판 제작지원
    장비담당자 박재률 연구원 ( 053-245-5013 )
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