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연구장비 소개

  • * SMT 칩 마운트

    장비이미지
    장비개요 Pick & Placer는 표준화된 부품을 PCB 기판 표면에 실장하는 장치로서 제품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구로 인해 고밀도 실장을 위한 필수 장비입니다.
    장비사양 - 모델명 : ProtoPlace S (LPKF Laser & Electronics, 독일)
    - 형식 : 반자동
    - 최대 PCB 크기 : 297×420mm²
    - 최소 실장 부품 : 0201 chip 부품
    - 본드 도포 속도 : 300/min 이상
    - 최소 본드 도포량 : 0.2㎕
    - 컬러 비전(LCD 17", 1280 X 1024, AV In) : 1ea
    - Tape 피더, Stick 피더, BGA 파레트, 이형 부품함 포함
    주요용도 - 솔더크림이 인쇄된 PCB기판 위에 부품을 실장하는 장치
    - 부품을 흡착 및 회전, 3축 구동할 수 있는 기능과 비전시스템으로 정확한 위치에 부품 실장
    - PCB 조립공정의 2단계로서 센서모듈의 PCB기판 제작지원
    장비담당자 박재률 연구원 ( 053-245-5013 )
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